1.型式:YCP10（ヤマハ発動機製）

• 対象基板:最小基板(50ｍｍＸ50ｍｍ)、
  最大基板(510ｍｍＸ460ｍｍ)まで対応可能
• 対応マスクサイズ:最大750ｍｍＸ750ｍｍ、
  通常650ｍｍＸ550ｍｍ対応
• スキージ:350ｍｍ幅、530ｍｍ幅保有
• 印刷検査機能（オプション機能)：
  印刷塗布後の半田塗布状態を専用検査用カメラにて対応致します。

1.MY15・1号機（マイクロニックテクノロジーズ製）

• 基板搭載MAXサイズ：500ｍｍＸ600ｍｍ､板厚MAX６ｍｍ
• 最小チップサイズ:0603サイズまで対応可能
• 基板セットは手動にてステージに固定するため異型もセット可能
• 捨基板が確保されていなくてもセット及び搭載可能
• マシン特有のフィーダーによりカットテープ（約30ｃｍ）確保されていればセット可能（但し使用数十α）ご支給前提
• 少ロット対応向けです（１枚～10枚前後）
• 8スロット（8ｍｍテープ:最大128本収納可能）
• 全フィーダー数:8ｍｍ（280本）・12ｍｍ（36本）
  16ｍｍ（28本）･24ｍｍ（10本）

2.MＹ15・2号磯（マイクロニックテクノロジーズ製）

• 基板搭載MAXサイズ:420ｍｍＸ585ｍｍ､板厚MAX2.5ｍｍ
• 最小チツプサイズ:0603サイズまで対応可能
• 基板セットはバックレール搭載により捨基板確保は必須です
• マシン特有のフィーダーによりカットテープ（約30ｃｍ）
  確保されていればセット可能（但し使用数十α)ご支給前提
• 少ロット～中ロット対応向けです（10枚～100枚前後）
• 9スロット（8ｍｍテープ：最大144本収納可能）
• 1号機同様にチップＣＲのみセットミスを防止するための電気検証機能が設置されております｡（設定必要）

3.IPULSE M20（ヤマハ発動機）

• 基板搭載MAXサイズ:1480mm×510mm
  （1480ｍｍＸ350ｍｍ）板厚0.4ｍｍ～MAX4.8ｍｍ
• 最小チップサイズ:0402サイズまで対応可能
• 捨基板確保が前提となりますが固定時に基板両端面から
  ３ｍｍ基板内側まで抑えますので捨基板確保が望ましいです。
• 基本リール品支給及びスティック品、トレイ品対応可と
  なります
• 中ロット～大ロット対応向けです(100枚～500枚前後）
• フィーダー数:８ｍｍ(96本）・12ｍｍ～16ｍｍ（12本）・
  24ｍｍ、32ｍｍ､44ｍｍ､56ｍｍ

1.型式:ARＹ-660SCC-8Z（大和製作所製）

• 小型基板～大型基板（MAX600mm幅）まで対応
• 大気リフロー対応（鉛フリー・共晶対応）
• 高多層(50層まで）の基板やアルミ基板､特殊基板に対しても８ゾーンによる均一な熱供給により良好な半田付け状態に
  仕上げます。
• 実績
  ＊480ｍｍＸ480ｍｍ､板厚4.8ｍｍ（共晶プロファイル実績有）
  ＊680ｍｍｘ470ｍｍ､板厚3.2ｍｍ（共晶プロファイル実績有）
  ＊890ｍｍｘ150ｍｍ､板厚2.4ｍｍ（共晶プロファイル実績有）
  ＊480ｍｍＸ480ｍｍ､板厚5ｍｍ（鉛フリープロファイル実績有）
  ＊その他､リジットフレキ基板や高周波基板など多数投入実績有

2.型式:NRY-530S-6Z2/Ｗ （大和製作所製）

• 窒素（Ｎ２リフロー）対応（鉛フリー･共晶対応）
  
• 加熱６ゾーン＋冷却２ゾーン（トータル8ゾーン対応）
• コンベア幅:最小幅50ｍｍ～最大幅300ｍｍまでの基板投入可能
• PAS窒素発生装置:太陽日酸製(RT20S)を併用

1.型式:M22Xfx-350（マランツ製）

• 部品搭載有無確認や部品に捺印されている品名等を読み取ります｡複数枚の場合､良品基板として１枚設定し画像検査データを作成します
• 基板セットMAXサイズ330ｍｍＸ250ｍｍ

2.型式:M22XHDL-460（マランツ製）

• 部品搭載有無確認や部品に捺印されている品名等を読み取ります。良品基板として１枚設定し画像検査データを作成します。
• 基板セットMAXサイズ:440ｍｍＸ340ｍｍ

3.型式：MV-3 OMNI(MIRTEC製)

卓上型3D AOI装置

• 3D OMNI-VisionR：2D／3D同時検査
• 15 MegaPixel／25 MegaPixel　TOPカメラの搭載
• 8段カラー照明：不良検出力の向上
• 18 MegaPixel 斜視カメラの搭載
• テレセントリックレンズの採用
• ICリード浮き検出
• チップ部品浮き・傾き検出
• 搭載部品の有無検出